Bei Lötverbindungen auf Leiterplatten entstehen durch den gesetzlich vorgeschriebenen Wechsel zu bleifreien Loten erhöhte Ausfallraten. Daher muss die Qualitätskontrolle verbessert werden. Zum Einsatz kommt dabei die kameragestützte automatische Bildauswertung. Die bisher üblichen Verfahren stoßen allerdings noch an Grenzen. Beim Festlegen der Prüfkriterien muss der Anwender einen schmalen Grat zwischen zu hohen internen oder zu hohen externen Fehlerraten beschreiten. Eine jetzt bei Siemens Smart Infrastructure installierte Lösung bindet deshalb eine Deep-Learning-Lösung ein, was deutliche Verbesserungen ermöglichte.
