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Beiträge

Congatec stellt neuen CEO vor
27.11.2023 • News

Congatec stellt neuen CEO vor

In seiner Funktion als CEO vervollständigt Dominik Reßing das Top-Management-Team mit Daniel Jürgens als CFO und Konrad Garhammer als COO und CTO.

Für die Freiheit
27.02.2023 • FachbeiträgeAutomatisierung

Für die Freiheit

Mit den neuen Xeon-D-Prozessoren auf COM-HPC Server-on-Modules können Edge-Serverinstallationen überall installiert werden, wo massiver Datendurchsatz bei möglichst geringen Latenzen gefordert ist – bis hin zu deterministischer Echtzeit. Ein Unternehmen aus Bayern bietet sie an.

Gerhard Edi verlässt Congatec
03.02.2023 • News

Gerhard Edi verlässt Congatec

Gerhard Edi, Managing Director und Chief Strategy Officer, scheidet mit sofortiger Wirkung aus dem Vorstand der Congatec-Gruppe aus

Powerful and passively cooled
05.09.2022 • ProductAutomation

Powerful and passively cooled

Congatec is presenting seven even more energy-efficient versions of the 12th generation Intel Core IOTG mobile processors (formerly codenamed Alder Lake) on seven new COM-HPC and COM Express Computer-on-Modules.

Leistungsstark und passiv gekühlt
05.09.2022 • ProdukteAutomatisierung

Leistungsstark und passiv gekühlt

Congatec stellt sieben noch stromsparendere Varianten der 12. Generation Intel-Core-IOTG-Mobilprozessoren (früherer Codename Alder Lake) auf jeweils sieben neuen COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules vor.

Unternehmen entwickeln gemeinsam schlanken Controller für mehr Platz in PXI-Express-Systemen
24.05.2022 • FachbeiträgeAutomatisierung

Unternehmen entwickeln gemeinsam schlanken Controller für mehr Platz in PXI-Express-Systemen

Im PXI-Express-Gehäuse kommt es auf die richtige Nutzung des wenigen Raums an. Gemeinsam mit einem IPC-Partner hat ein Gehäusehersteller nun Controller-Karten entwickelt, die besonders schmal sind. Wir stellen sie vor.

Congatec und S.I.E. schließen strategische Wertschöpfungspartnerschaft
10.03.2022 • News

Congatec und S.I.E. schließen strategische Wertschöpfungspartnerschaft

Congatec und die System Industrie Electronic (S.I.E) gehen eine strategische Partnerschaft ein. Der Schwerpunkt liegt auf Lösungsplattformen für regulierte Branchen wie das Gesundheitswesen und die Medizintechnik, die MDR-zertifiziere Medical Computer benötigt, und auf Systemen für kritische Infrastrukturen, die eine Cybersicherheitszertifizierung von Bundesbehörden wie dem Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) erfordern.

3D besser wahrnehmen
14.02.2022 • FachbeiträgeAutomatisierung

3D besser wahrnehmen

3D-Vision wird zunehmend in Verbindung mit maschinellem Lernen in vielen Anwendungsbereichen eingesetzt. Neueste COM-HPC-Module bieten diesen Applikationen nicht nur eine signifikant höhere Rechenleistung, sondern helfen auch bei der Hardwarekonsolidierung. Wie genau, erfahren Sie auf den nächsten Seiten.

COMs with higher core counts
31.01.2022 • ProductAutomation

COMs with higher core counts

Congatec introduces the 12th generation of Intel Core mobile and desktop processors (formerly codenamed Alder Lake) on 10 new COM HPC and COM Express Computer-on-Modules.

COMs mit höherer Core-Anzahl
31.01.2022 • ProdukteAutomatisierung

COMs mit höherer Core-Anzahl

Congatec führt die 12. Generation der Intel Core Mobil- und Desktop-Prozessoren (ehemals Codename Alder Lake) auf 10 neuen COM-HPC- und COM-Express-Computer-on-Modulen ein.

Congatec stellt Top-Management um
21.12.2021 • News

Congatec stellt Top-Management um

Congatec gibt mit Dr. Dirk Haft als neuem CEO und Daniel Jürgens als neuem CFO ein neues Führungsteam bekannt. Gerhard Edi, bislang CTO, wird zudem die neu geschaffene Position des CSO (Chief Strategy Officer) übernehmen. Auf die Position des CTO rückt Konrad Garhammer auf, der bislang als globaler Director Engineering agierte.

Computer-on-Module-Standards im Vergleich
19.01.2021 • FachbeiträgeAutomatisierung

Computer-on-Module-Standards im Vergleich

Aktuell passiert viel im Markt der Computer-on-Modules. Für Low-Power SMARC Module gibt es eine neue Spezifikationsversion. 2.1. Auch wirft der kommende High-End Embedded Computing Standard COM-HPC viele neue Fragen auf. Was müssen OEM und Systemdesigner deshalb heute wissen?