Balluff unterstützt Fokusprojekt der Arena 2036
Im Rahmen der BMBF-Fördermaßnahme "Internationalisierung von Spitzenclustern, Zukunftsprojekten und vergleichbaren Netzwerken" (InterSpiN) läuft seit Anfang 2020 erfolgreich das ARENA2036-Fokusprojekt DIREKT (Digital-rekonfigurierbare Fertigung von Faserverbundbauteilen in einer resilienten Produktionsumgebung). Balluff ist als Projektpartner beteiligt und für die Frontend-Elektronik, Datenübertragung und Auswertung der gesamten prozessnahen Sensorik zuständig.
Ziel von DIREKT ist die Entwicklung einer rekonfigurierbaren, selbstüberwachenden und sensorgestützten Produktionsumgebung für Bauteile aus Hochleistungsfaserverbundwerkstoffen. Die Basis bilden verschnittarme Legeverfahren für kohlenstofffaserbasierte Halbzeuge sowie formadaptive Werkzeuge, die die zeit- und kostenintensive Herstellung von bauteilspezifischen Formwerkzeugen überflüssig machen. Zur kontinuierlichen Überwachung des Prozesses sind am Institut für Flugzeugbau (IFB) in Stuttgart verschiedene Sensoren in die Produktionsumgebung integriert. Dies gewährleistet eine frühzeitige Eingriffsmöglichkeit, die durch eine fertigungsnahe Datenanalyse in unmittelbarer Nähe zur Produktion (Edge Computing) unterstützt wird. Von der Kombination aus digitaler Produktionstechnik, formadaptiven und automatisierten Fertigungsprozessen wird eine deutliche Reduzierung der Produktkosten bei kleinen und mittleren Stückzahlen erwartet. Dadurch können kundenspezifische Bauteilgeometrien und der Leichtbauwerkstoff CFK (kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff) in einer Vielzahl von Anwendungen realisiert werden.
Neben dem IFB sind die Hochschule der Medien Stuttgart (HdM), die Balluff GmbH und die CIKONI GmbH, ein Spezialist für innovative Faserverbundlösungen, direkt an dem Projekt beteiligt. Die formadaptive DYNAPIXEL-Technologie von CIKONI wird für die kundenspezifische Fertigung von Composite-Bauteilen genutzt und weiter verbessert. Die Forschungsgruppe IAD (Innovative Anwendungen der Drucktechnik) an der HdM beschäftigt sich mit der Siebdrucktechnologie, die zur kostengünstigen und reproduzierbaren Herstellung von Dehnungssensoren in DIREKT eingesetzt wird. Die zugehörige Frontend-Elektronik, Datenübertragung und Auswertung der gesamten prozessnahen Sensorik wird von der Balluff GmbH, einem führenden Sensor- und Automatisierungsspezialisten, ermöglicht. „Wir werden IO-Link als industriellen Kommunikationsstandard (IEC 61131-9) für den Anschluss digitaler Sensoren und Aktoren an einen industriellen Feldbus oder Ethernet nutzen", so Albert Dorneich, Projektleiter bei Balluff.
Die erste Projektphase wurde trotz der geltenden COVID-19-Restriktionen erfolgreich abgeschlossen und die Projektpartner intensivieren nun ihre Arbeit in den einzelnen Bereichen.
