Neuer 3D- TOF-Imager in QVGA-Auflösung
Polytec stellt den neuen epc660 3D-Time-of-flight-Imager des schweizerischen Partners Espros Photonics vor. Der voll integrierte System-on-Chip-Imager hat eine Auflösung von 320 x 240 Pixeln. Die Mindestbildfrequenz beträgt 66 Frames pro Sekunde, kann aber mittels spezieller Betriebsmodi auf über 1000 Frames erhöht werden. Als Schnittstelle dient ein digitaler, paralleler 12bit High-Speed Video-Ausgang. Abhängig vom Systemdesign kann die 3D-Kamera Auflösungen im Millimeterbereich erreichen - bei Aufnahmeentfernungen zwischen 0 und 100 Metern.
Ein Alleinstellungsmerkmal ist das hocheffiziente optische Frontend mit einem optischen Füllfaktor von 100 Prozent und einer Quanten-Effizienz von über 90 Prozent im NIR-Bereich. Dies erlaubt den Einsatz einer relativ leistungsschwachen Beleuchtung, die mit Kostenvorteilen sowie Energie- und Platzeinsparung verbunden ist. Die CCD-Pixelarchitektur ist in der Lage, Umgebungslicht von bis zu 130.000 Lux Sonnenäquivalent zu unterdrücken und eignet sich damit auch für Outdoor-Anwendungen. Ein LED-Treiber für die IR-Beleuchtung ist integriert.
