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Smartes Funkenspektrometer für die Werkstoffanalyse

Spectro Analytical Instuments GmbH - Spectro Analytical Instruments hat die achte Generation des Funkenspektrometers Spectromaxx vorgestellt. Das neue Gerät verfügt über die iCAL 2.0 Kalibrationslogik und ermöglicht...

Peak-System auf der embedded world 2020

06.02.2020 - Zur diesjährigen embedded world wird Peak-System Innovationen zu CAN FD und erstmals auch zu CANopen (FD) vorstellen. So können Fachbesucher einen Blick auf das PCAN-MicroMod FD DR...

Yaskawa findet neuen Robotik-Partner in Rumänien

06.02.2020 - Die Robotics Division von Yaskawa will das Geschäft in Osteuropa erweitern und schließt einen Vertrag mit Normandia. Normandia wurde 1992 in Brasov, Rumänien gegründet und ist ein...

Bildverarbeitung

Board-level-Kameraserie erweitert Embedded-Vision-Baukasten

Balluff MV GmbH - Die Board-level Kameraserie mvBlueFOX3-5M ist die neueste Komponente des Embedded-Vision-Baukastens von Matrix Vision. Sie erfüllt die Anforderungen vieler Projekte nach modularen...

Neuer Geschäftsführer bei Balluff

06.02.2020 - Frank Paul Nonnenmann hat Michael Unger als Geschäftsführer bei Balluff abgelöst. Unger wechselt nach mehr als 28 Jahren im Unternehmen und 20 Jahren als Geschäftsführer in den...

Neuer Geschäftsführer bei Syslogic

05.02.2020 - Raphael Binder hat die Geschäftsleitung von Syslogic übernommen. Der Sohn des Mitgründers Christian Binder kümmert sich neu um die operative Führung des Unternehmens. Raphael...

Bildverarbeitung

inspect award 2021: Bewerbungsphase läuft

05.02.2020 - Die Bewerbungsphase für den inspect award 2021 hat begonnen. Wie im vergangenen Jahr können nun alle Unternehmen der industriellen Bildverarbeitung und optischen Messtechnik ihre...

RS Components stellt Version 9 von DesignSpark PCB vor

04.02.2020 - RS Components (RS), Handelsmarke der Electrocomponents plc (LSE:ECM), ein globaler Multi-Channel Anbieter von Produkten und Lösungen aus dem Bereich Industrie und Elektronik, hat...

VDE und BMBF startet Schülerwettbewerb Invent a Chip

04.02.2020 - Der Schülerwettbewerb „Invent a Chip“ startet in die 19. Runde. Die Technologieorganisation VDE und das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) suchen junge Talente, die...

Schülerwettbewerb Invent a Chip von VDE und BMBF startet

04.02.2020 - Schüler der Klassen 8 bis 13 mit Spaß am Tüfteln aufgepasst: Der Schülerwettbewerb „Invent a Chip“ startet in die 19. Runde! Die Technologieorganisation VDE und das...