100 Prozent Kontrolle über ableitfähige Multilayer-Folien

100 Prozent Kontrolle über ableitfähige Multilayer-Folien

20.09.2018 -

Wer Innovationen in der Herstellung von Industrieverpackungen sucht, sollte mal einen intensiven Blick ins Münsterland werfen. Zuletzt hatte die FH Münster zusammen mit EMPAC aus Emsdetten ein neues Verfahren entwickelt, mit dem sich komplexe Multilayer-Folien direkt ableitfähig produzieren lassen. Ein Laser schießt feine, aber hunderte kleine Löcher in die obersten Folienschichten. Dieses neuartige Verfahren soll zukünftig die aufwändige Heißnadelperforation ersetzen. Aber: Um die Ableitfähigkeit der Folien zu 100 Prozent zu gewährleisten, müsste eigentlich jede einzelne Bohrung überprüft werden. Beim bisherigen Prüfverfahren ist das aber nicht der Fall; hier kommen nur Folienproben auf den Labortisch. „Man muss den Widerstand mit einer Prüfspannung messen, dazu Folienproben mit Ultraschallgel einschmieren“, erklärt Sascha Wagner, Ingenieur am Laserzentrum der FH Münster. „Das ist ein zerstörendes Verfahren, das obendrein nicht während des Herstellungsprozesses durchgeführt werden kann.“

Genau hier setzen Wagner, der wissenschaftliche Mitarbeiter Jan-Philipp Wessels und das Bocholter Unternehmen thinkworks mit Geschäftsführer Helmut Teiting und Mitarbeiter Dennis Pollmann an: In einem ZIM-Projekt wollen sie ein neuartiges, optisches Verfahren entwickeln, das berührungslos und zerstörungsfrei die Ableitfähigkeit der Mikrobohrungen im laufenden Herstellungsprozess überwacht. „So ist erstmalig eine einhundertprozentige Kontrolle über die Folien möglich“, sagt Teiting. Und diese könnte eine Grundlage sein für ein Zertifikat für ableitfähige Bigbags, die sicher sind – nach dem Motto: garantiert staubexplosionsfrei.

Das Projekt ist gerade gestartet, aktuell planen alle Beteiligten die nächsten Projektschritte. Wagner und Wessels machen im Labor Materialanalysen und spektroskopische Analysen mit verschiedenen Lichtquellen. Thinkworks übernimmt als Experte für Wickeltechnik und Sensorik den Elektronik- und Softwarepart. „Zusammen wollen wir einen Teststand bauen und Versuche im Labor fahren – verschiedene Optiken integrieren, um Signale und Daten zu erfassen und auch überlegen, wie wir sie am besten verarbeiten“, erklärt Wagner.

Kontakt

Fachhochschule Münster

Stegerwaldstr. 39
48565 Steinfurt
Deutschland