ASML und Imec arbeitet zukünftig stärker zusammen
03.07.2023 - Imec und ASML unterzeichnen Memorandum of Understanding (MoU) zur Förderung von Halbleiterforschung und nachhaltiger Innovation in Europa
Imec und ASML haben angekündigt, dass sie ihre Zusammenarbeit während der nächsten Phase der Entwicklung einer hochmodernen High-Numberical Aperture (High-NA) Extrem-Ultraviolett (EUV)-Lithographie-Pilotlinie bei imec intensivieren wollen.
Die Pilotlinie soll den Industriezweigen, die Halbleitertechnologien verwenden, helfen, die Vorteile der hochentwickelten Halbleitertechnologie zu begreifen und Zugang zu einer Prototyping-Plattform zu erhalten, die ihre Innovationen unterstützt. Die Zusammenarbeit zwischen imec, ASML und anderen Partnern wird die Erforschung neuartiger Halbleiteranwendungen, die potenzielle Entwicklung nachhaltiger, wegweisender Fertigungslösungen für Chiphersteller und Endkunden sowie die Entwicklung fortschrittlicher ganzheitlicher Patterning-Flows in Zusammenarbeit mit dem Equipment- und Material-Ökosystem ermöglichen.
Das unterzeichnete Memorandum of Understanding umfasst die Installation und Wartung der gesamten Palette an fortschrittlichen Lithographie- und Messtechnikausrüstungen von ASML in der imec-Pilotanlage in Leuven, Belgien.
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