Embedded World 2020: Xilinx stellt Line-Up vor

28.01.2020 -

Xilinx stellt auf der Embedded World 2020 in Halle 3A am Stand 235 aus und nutzt die Messe zur Demonstration einer Reihe von Demos unter besonderer Hervorhebung seiner ACAP (Adaptive Compute Acceleration Card), Alveo, Industrial IoT (IIoT) und automotiven Lösungen, neben vielem anderen mehr. Außerdem freut sich Xilinx darauf, seine im Oktober 2019 vorgestellte Unified Software Platform Vitis zu demonstrieren. Vitis ermöglicht einem breiten neuen Kreis von Entwicklern – einschließlich Software Engineers und AI Scientists – die Nutzung aller Vorteile und den Leistungsumfang der Hardware-Adaptierbarkeit.

Zusätzlich zu Demos diskutiert Xilinx auf der Embedded World 2020 eine Reihe weiterer Themen, wie:

  • “Architecture Apocalypse: Traum-Architektur für Deep Learning Inferenz und Compute -Versal AI Core” am Mittwoch, den 26.  Februar um 14:00 Uhr,
  • “Low-bit CNN Implementierung und Optimierung auf FPGA” am Mittwoch den 26. Februar um 15:00 Uhr
  • “Emergente SoC Performance- und Leistungs-Herausforderungen und ein Dutzend Verfahren” am Mittwoch den 26. Februar um 16:00 Uhr
  • “Xen on Arm: Echtzeit-Virtualisierung mit Cache Colouring” am Donnerstag, den 27. Februar um 10:30 Uhr.


 

Kontakt

Xilinx GmbH, an AMD company

Willy-Brandt-Allee 4
81829 München
Deutschland

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