Die Initiative fördert die Zusammenarbeit zwischen IFS und seinen Ökosystempartnern. Dabei liegt der Schwerpunkt auf der Reduzierung von Risiken und der Überwindung von Designbarrieren bei einer gleichzeitigen Verkürzung der Markteinführungszeit für die Produkte gemeinsamer Kunden. Die Partner des IFS-Accelerator-EDA-Alliance-Programms erhalten frühzeitigen Zugriff auf Prozess- und Packaging-Technologien von Intel. Sie können so gemeinsam Tools und Prozessabläufe optimieren und verbessern, um die technologischen Möglichkeiten von Intel bestmöglich zu nutzen.

Die geplante enge Zusammenarbeit von Siemens und IFS im Rahmen dieser Allianz dient zur Optimierung der IC-Design-Tools, Prozessabläufe und Verfahren für die Prozesse von Intel. Zu den ersten von IFS zertifizierten Siemens EDA-Produktlinien gehören die branchenführende Calibre-nm-Plattform sowie die Analog-FastSPICE-Plattform (AFS) für die Verifikation von Schaltungen im Nanometerbereich, für Hochfrequenz, Mixed-Signal, Speicher und kundenspezifische digitale Schaltungen.