Bildverarbeitung

Feinste Strukturdetails auf Bauteiloberflächen optisch messen

Polytec - Advertorial

Wie die optische Oberflächenmesstechnik in der Halbleiter-Produktion hilft, indem sie Strukturdetails mit nm-Auflösung charakterisiert

In den Anwendungen der Mikro- und Nanotechnologie nehmen die Struktureigenschaften der technischen Oberflächen immer mehr an Bedeutung zu.  Hierbei ist die messtechnische Charakterisierung der Oberflächenstrukturen z.B. mit Hilfe von Kenngrößen aus ISO 25178 oder SEMI Standards entscheidend. So werden beispielsweise die Kanaltiefen und Kantenprofile auf einem Chiplabor (engl. lab-on-a-chip) charakterisiert, die Formparameter wie Ebenheit, Stufenhöhe (engl. depth) oder die Co-Planarität und weitere Packaging-Parameter bestimmt, MEMS-Bausteine als 3D-Höhenprofile visualisiert und hinsichtlich Form und Rauheit auf Maßhaltigkeit geprüft. Mit der TopMap-Serie der Weißlichtinterferometer (CSI – Coherence Scanning Interferometry) bietet Polytec eine verlässliche, optische 3D-Messtechnik für solche Qualitätskontrollen, um berührungsfrei, flächenhaft und hochpräzise zu messen.

Beim neuen Messgerät TopMap Micro.View+ stehen zusätzliche Farbinformationen im RGB-Modus zur besseren Identifizierung von Defekten zur Verfügung. Mit motorisierter x-, y- und z-Positionierachsen und einem großen Verfahrbereich von 200 x 200 x 100 mm³ sowie automatischen Objektivwechseln ist das Micro.View+ für automatisierte Messabläufe sowie linienintegrierte Prüfprozesse konzipiert. Effiziente Routinemessungen mit voreingestellten Auswerteparametern für verschiedene Prüflingstypen können regelrecht nach „Messrezept“ erfolgen, womit aus aufwendigen Voreinstellungen von Beleuchtung, Toleranzwerten und Qualitätskriterien eine schnelle Ein-Klick-Lösung fürs Produktionsumfeld wird. Selbst große und hohe Proben bis zu 370 mm finden ausreichend Platz unter dem verfahrbaren optischen Messkopf, welcher auch einzeln direkt in die Fertigungslinie integriert werden kann.

Neben Entwicklung, Produktion und Vermarktung der optischen Messtechnik setzt Polytec gezielt auf kundenorientierten Service und Support in jeder Projektphase. Nebst 4-Jahresgarantie und lebenslangen Software-Updates stehen die PolyXperts mit Rat und Tat zur Seite: z.B. für die Integration in bestehende Linien und Anlagen oder für anwendungsspezifische Lösungen hinsichtlich Hard- und Softwareanpassungen. Dabei liegt das Augenmerk vor allem auf Schulung und Wissenstransfer, um nachhaltig produktiv das Potential der Messtechnik beim Kunden zu entfalten.

Charakterisierung flexibler Hybridelektroniken

Das IMS Chips in Stuttgart – Institut für Mikroelektronik – nutzt die hochauflösenden optischen Weißlichtinterferometer (CSI – Coherence Scanning Interferometry) zur berührungsfreien Charakterisierung der Oberflächen an ihren flexiblen Hybridelektroniken. Im waferbasierten Produktionsprozess werden hier Chips auf eine Polyimidfolie gebettet, überschichtet und mit lithographischer Strukturierung verdrahtet. In der Qualitätskontrolle werden dann die Mikrostrukturen des mehrschichtigen Komponentenaufbaus gemessen (Bild 2).

Die Messergebnisse dienen dabei ebenfalls zur Verifizierung und Optimierung des gesamten Produktionsprozesses. Dank Kompatibilität und offenen Schnittstellen sind die erhobenen 3D-Messdaten der TopMap Oberflächenmesstechnik auch mit gängiger Auswertesoftware weiter verarbeitbar. Die proprietäre TMS Software bietet darüber hinaus ebenso vielseitige Auswertemöglichkeiten für schnelle Messreports und ISO-konforme Evaluierungen. Mit dieser Systemarchitektur sowie den PolyXperts-Dienstleistungen ist das oberste Ziel, Messkompetenz beim Kunden aufzubauen und auf künftige Anforderungen flexibel zu reagieren.

Besuchen Sie uns auf der Control in Halle 5, Stand 5502 oder der Sensor+Test in Halle 1, Stand 347.

Kontakt

Polytec GmbH

Polytec-Platz 1-7
76337 Waldbronn
Deutschland

+49 7243 604 0
+49 7243 69944

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