Teledyne DALSA GmbH -
Teledyne Dalsa stellt die 3D-Profilsensor-Familie Z-Trak LP2C für 3D-Messungen und Inspektionsanwendungen vor.
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LMI hat seine neuen Gocator-2540/50-3D-Linienprofilsensoren mit hoher Geschwindigkeit und großen Sichtfeldern vorgestellt
Göpel electronic GmbH -
Die AOI-Systemsoftware Pilot AOI Version 7 bietet zahlreiche neue Funktionen bezüglich Leistungsfähigkeit und Komfort
Bicker Elektronik GmbH -
Bicker hat eine neue DC-USV-Lösung für die Langzeitüberbrückung vorgestellt
AIT Goehner GmbH -
Das AIT Smartgate ist ein Scantor, welches unter anderem im Bereich der Lkw-Laderampe eingesetzt wird
Xilinx GmbH, an AMD company -
AMD hat das Kria-SOM-ODM-Partner-Ecosystem vorgestellt
Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF -
Optiken, die nicht beschlagen und kaum reflektieren – das ist künftig dank eines neuen optischen Beschichtungssystems möglich
Teledyne Dalsa hat die neuen Kameras Genie Nano-10GigE M/C8200 und M/C6200 vorgestellt, die auf den Monochrom- und Farbsensoren 67M und 37M von Teledyne e2v basieren
IDS Imaging Development Systems GmbH -
Wer sich für 3D-Kameras aus der Ensenso-N-Serie von IDS entscheidet, profitiert nun von weiterentwickelten Modellen
hema electronic GmbH -
Hema hat den Fastlane Boardservice für seine Embedded-Vision-Plattform vorgestellt.
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