Der Chip integriert Hochgeschwindigkeitsmodulatoren, optische Filter, Photodetektoren und Laser, hergestellt im Transferdruckverfahren, und bietet eine kompakte, programmierbare Lösung für die Hochfrequenzsignalverarbeitung. Diese Innovation ersetzt sperrige Komponenten und ermöglicht schnellere drahtlose Netzwerke, kostengünstige Mikrowellensensorik und Anwendungen in 5G/6G, Satellitenkommunikation und Radarsystemen.

Die Kombination eines rekonfigurierbaren Modulators und eines programmierbaren optischen Filters reduziert Signalverluste und verbessert die Effizienz. Der Chip basiert auf der iSiPP50G-Plattform von imec und integriert einen optischen Verstärker als abstimmbaren Laser. Diese Entwicklung bietet eine skalierbare und energieeffiziente Lösung für moderne Kommunikationsnetze.